日前，北(běi)京移動正式開賣兩款4G合約手機，這(zhè)再次引爆了(le)人(rén)們對(duì)于4G的(de)熱(rè)情。此前，中國移動的(de)TD-LTE網已經進入擴大(dà)規模試驗階段，目前網絡已經具備商用(yòng)的(de)條件。因此，TD-LTE終端芯片的(de)發展将決定中國4G能否真正進入人(rén)們的(de)生活。
現階段難以支持大(dà)規模商用(yòng)
根據通(tōng)信行業的(de)發展規律，終端芯片的(de)研發和(hé)推廣需要經曆漫長(cháng)的(de)過程。首先，一塊芯片的(de)前期研發投入是巨大(dà)的(de)，沒有哪個(gè)廠商願意在沒有看清市場(chǎng)的(de)情況下(xià)就貿然行動。其次，相比系統設備，終端芯片對(duì)于技術的(de)升級演進更加敏感。對(duì)于系統設備來(lái)說，技術的(de)演進往往隻是增加一塊闆子，而對(duì)于芯片來(lái)說，就需要把原來(lái)的(de)産品推倒重來(lái)。
成都網絡公司—因此，在2G、3G發展過程中，終端芯片的(de)發展都滞後于網絡的(de)發展。雖然符合行業發展規律，但這(zhè)種情況也(yě)存在弊端：在網絡商用(yòng)初期，由于終端芯片不成熟，影(yǐng)響了(le)用(yòng)戶對(duì)于該網絡的(de)熱(rè)情。這(zhè)在競争激烈的(de)3G時(shí)期已經有所體現，在TD-SCDMA網絡商用(yòng)初期，由于終端芯片的(de)不成熟，用(yòng)戶體驗差，很多(duō)用(yòng)戶因此失去了(le)對(duì)TD-SCDMA的(de)信心。
正是有了(le)這(zhè)樣的(de)教訓，中國移動始終強調TD-LTE全産業鏈發展的(de)重要性，并提出“五模十頻(pín)”和(hé)VoLTE的(de)技術發展路線，力争給芯片廠商指出明(míng)确的(de)方向。然而，即使這(zhè)樣，今天能夠商用(yòng)的(de)TD-LTE芯片仍然是鳳毛麟角。除高(gāo)通(tōng)、海思、Marvell能夠提供量産芯片外，大(dà)部分(fēn)芯片廠商的(de)仍處在研發和(hé)樣片階段。這(zhè)也(yě)直接影(yǐng)響了(le)TD-LTE終端的(de)發展，目前，全球支持TD-LTE的(de)手機也(yě)隻有十餘款。在北(běi)京移動的(de)營業廳中，除兩款可(kě)銷售的(de)手機外，也(yě)隻有另外三款手機供展示。
成都網站建設公司—顯然，TD-LTE芯片還(hái)沒有進入大(dà)規模量産時(shí)期。距離支撐TD-LTE商用(yòng)，也(yě)存在一定的(de)距離。對(duì)此，中國通(tōng)信學會學術工作部主任、TD技術論壇秘書(shū)長(cháng)時(shí)光(guāng)表示，現在能夠提供大(dà)規模商用(yòng)芯片的(de)廠商非常少，目前還(hái)不足以支持大(dà)規模商用(yòng)。如果要大(dà)規模商用(yòng)，需要多(duō)家芯片廠商供貨，這(zhè)不僅是芯片數量的(de)問題。隻有一家或兩家芯片廠商供貨，終端廠商會覺得(de)有風險。
技術無障礙，發牌很重要
成都網站設計公司—影(yǐng)響芯片發展的(de)因素很多(duō)，首先是産業對(duì)于芯片的(de)饑渴度。Marvell移動産品總監張路博士表示，目前，美(měi)國、日本市場(chǎng)LTE發展迅速。同時(shí)，歐洲、中東等地今年也(yě)将掀起LTE廣泛覆蓋的(de)浪潮。全球LTE的(de)布網速度非常快(kuài)，力度也(yě)非常大(dà)。從目前美(měi)國Verizon和(hé)AT&T兩大(dà)運營商情況來(lái)看，新發售的(de)終端已經100%是LTE終端。由于LTE的(de)用(yòng)戶體驗非常好，用(yòng)戶需求強烈，因此終端也(yě)在呈爆發式增長(cháng)，并且會一直應用(yòng)下(xià)去，這(zhè)是未來(lái)的(de)趨勢。
張路預計，在中國，很多(duō)廠家很快(kuài)将會推出LTE智能終端，對(duì)于LTE芯片的(de)需求也(yě)一定會大(dà)幅增長(cháng)。2014年，針對(duì)中國運營商的(de)LTE芯片将實現大(dà)規模量産。
另一個(gè)将會影(yǐng)響TD-LTE芯片發展的(de)關鍵因素是4G牌照(zhào)的(de)發放。4G牌照(zhào)的(de)發放無疑将刺激芯片廠商的(de)熱(rè)情。對(duì)此，時(shí)光(guāng)表示，4G牌照(zhào)發放的(de)時(shí)間點格外重要。芯片的(de)成熟需要一段時(shí)間來(lái)試驗，才能發現問題。因此，不能等到芯片能夠大(dà)規模商用(yòng)了(le)，才去發牌。要選擇适當的(de)節點，商用(yòng)啓動早，終端體驗差，商用(yòng)啓動晚，則會拖了(le)産業發展的(de)後腿。
而在人(rén)們較爲關心的(de)技術方面，TD-LTE芯片則進展順利。28nm工藝已經普及，很多(duō)芯片廠商已經開始做(zuò)20nm芯片了(le)。多(duō)模多(duō)頻(pín)對(duì)于較大(dà)的(de)廠商來(lái)說也(yě)不是技術難題，要達到中國移動提出的(de)“五模十頻(pín)”還(hái)需要一定的(de)時(shí)間。大(dà)部分(fēn)的(de)TD-LTE芯片已經能夠支持Cat4能力，也(yě)有部分(fēn)産品能夠通(tōng)過載波聚合技術支持Cat6能力。而支持VoLTE也(yě)将成爲TD-LTE芯片的(de)标準配備。
時(shí)光(guāng)表示，TD-LTE芯片技術已經不存在不可(kě)預知的(de)困難，目前隻需要時(shí)間來(lái)完善。他(tā)強調，除了(le)對(duì)于芯片硬件的(de)研發，對(duì)于軟件和(hé)整體解決方案的(de)研發也(yě)至關重要。軟件研發的(de)重要性和(hé)難度并不比硬件差。
高(gāo)通(tōng)領跑，未來(lái)存變數
TD-LTE的(de)發展離不開芯片廠商的(de)支持。然而，從2G、3G到LTE，整個(gè)終端芯片的(de)供應格局是逐漸收斂的(de)。從運營商到設備商再到芯片廠商，越到上遊廠家數量越少。業内專家表示，“上遊廠商需要下(xià)遊廠商分(fēn)錢，然而，投資一顆芯片相比投資一個(gè)設備，投資強度一點也(yě)不低。而一旦下(xià)遊廠商出了(le)問題，上遊廠商坍塌的(de)比下(xià)遊更快(kuài)。”
在殘酷的(de)市場(chǎng)競争下(xià)，到了(le)LTE時(shí)代，涉足芯片的(de)廠商已經越來(lái)越少。而對(duì)于産業鏈相對(duì)薄弱的(de)TD-LTE來(lái)說，芯片廠商的(de)支持就彌足珍貴。目前，已經有17家芯片廠家已經推出或正在研發LTE TDD/FDD融合多(duō)模芯片，高(gāo)通(tōng)、海思、Marvell等廠商已經推出五模芯片。
縱觀TD-LTE芯片市場(chǎng)，高(gāo)通(tōng)公司扮演著(zhe)舉足輕重的(de)角色。高(gāo)通(tōng)100%的(de)LTE芯片都能夠同時(shí)支持TDD與FDD。截止到2013年3月(yuè)，全球共有700款采用(yòng)美(měi)國高(gāo)通(tōng)公司LTE芯片的(de)終端設計。根據ABI Research的(de)最新報告，2012年美(měi)國高(gāo)通(tōng)公司的(de)LTE基帶芯片出貨量占據全球出貨量的(de)2/3以上。目前，在高(gāo)通(tōng)的(de)QRD計劃中，骁龍400系列的(de)MSM8930、MSM8926和(hé)MSM8928芯片組均支持LTE-TDD/FDD，并支持3G/4G多(duō)模多(duō)頻(pín)。
海思的(de)Balong710是業界最早支持Cat4的(de)TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模芯片解決方案。今年11月(yuè)，海思将推出下(xià)載速度達300Mbps的(de)Cat 6的(de)LTE-A芯片解決方案。目前，海思的(de)終端芯片隻供華爲終端公司使用(yòng)。
此外，Marvell的(de)多(duō)模多(duō)頻(pín)Modem芯片PXA1802已經量産，目前PXA1802已商用(yòng)于多(duō)種終端形态，搭載PXA1802的(de)中興U9815手機，8月(yuè)成爲中國首批獲得(de)TD-LTE入網許可(kě)證的(de)智能手機之一。另有多(duō)家廠商也(yě)正在開發基于PXA1802的(de)LTE手機。同時(shí)，Marvell的(de)PXA1088 LTE版成熟方案平台今年年内也(yě)将量産，它将是業界首款面向大(dà)衆市場(chǎng)的(de)四核“五模十三頻(pín)”Cat4 LTE單芯片解決方案。
博通(tōng)也(yě)于2013年發力LTE領域。在2013年初推出了(le)BCM21892，它能夠支持FDD-LTE、TD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、GSM等，将于2014年量産。在收購(gòu)瑞薩電子後，博通(tōng)在LTE芯片方面實力加強。
除此之外，三星、聯發科、Intel、聯芯科技等廠商也(yě)将成爲LTE芯片領域有力的(de)競争者。時(shí)光(guāng)表示，早期的(de)TD-LTE芯片市場(chǎng)格局，并不能代表未來(lái)的(de)市場(chǎng)，很多(duō)廠商就喜歡後程發力，根據TD-SCDMA的(de)經驗，未來(lái)的(de)市場(chǎng)格局還(hái)存在很多(duō)變數。
來(lái)源：通(tōng)信産業報
